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焊錫條在使用過程中產(chǎn)生的疑難問題解答
一、錫條在使用過程中，錫渣過多，如何處理？
答：此情況分為手浸爐和波峰爐（波峰爐有半自動和全自動波峰爐）來分析，分析有以下幾點：
1．對于手浸爐來說,錫渣多的問題不是很正常,也很少出現(xiàn)這種問題,客戶放映錫面發(fā)黃或發(fā)紫,此情況可能是客戶在操作的過程中爐溫偏差過大.例如溫度過高或錫爐用了太長時間沒有清爐,造成抗氧化損耗過多而起不到作用,這種情況只要加入少量抗氧化或進行清爐,再控制好錫爐的溫度就能解決。
2. 對于波峰爐中所說的錫渣過多,首先要分清楚錫渣是否正常,一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的,而豆腐狀的錫渣卻不正常,針對不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生和原因有以下六點:
①主要原因是波峰爐設(shè)備的問題:目前市場上的波峰爐的設(shè)計很多地方不夠理想,波峰太高,鋒臺過寬,雙波峰靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)榘而造成的。波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r候、溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導致錫渣的產(chǎn)生。而旋轉(zhuǎn)榘沒有做好預防措施,不斷地把錫渣壓倒錫爐中,循環(huán)地連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。
②波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為250℃±5℃(針對63/37的錫條來說),而這個溫度是焊料在焊接過程中所要求的最基本要達到的溫度,溫度偏低錫玖不能達到一個很好的溶解,在使用之時就會造成錫渣過多的情況。
③人為的關(guān)系,在適當?shù)臅r候加上錫條也是很關(guān)鍵的,加錫條的最合適時候是始終保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要最短。
④有沒有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛淼暮a能盡快進入爐中,而不是留在錫渣上面,加熱步均勻,也會造成錫渣過多。
⑤錫條的純度也有關(guān)系,波峰爐一般都要求永純度高的錫條,例如:63/37、60/40,雜質(zhì)多的錫條在焊接時會造成錫渣過多。
⑥平時的清爐也是很關(guān)鍵的,長時間沒有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會造成錫渣過多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。
二、錫點不飽滿,拉尖和連焊如何解決?
答:1.錫點不飽滿跟焊料的純度有關(guān)系,要達到很好的焊點,除了要用純度高的錫條焊接外,還需要活性比較強的助焊劑的配合；.拉尖和連焊最主要的原因是助焊劑活性不夠,同時要求錫的純度比較高,才能解決問題。
三、錫條在使用過程中,錫面出現(xiàn)毛狀的錫渣造成線路板短路,如何解決?
答:錫面出現(xiàn)毛狀錫渣的情況是由于長時間沒有清爐換錫,造成含銅、鐵含量偏高,錫爐溫度不夠,銅、鐵的元素結(jié)晶出來,浮在錫面而表現(xiàn)出來的一種現(xiàn)象。只要把它撈干凈,溫度提高一些就可以解決,一般這種現(xiàn)象也給客戶用來排除一些銅、鐵的一種方法。
四、錫條表面有花點、殘渣、不夠光亮、起泡等現(xiàn)象,如何解決?
答:以上問題決定于制造的工藝和模具的關(guān)系,例如制造時沒有刮條面,冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會影響以上情況出現(xiàn)。起泡的原因跟制造時的天氣有關(guān)系,這些情況如本廠都一直在留意并且在尋找更好的解決方法。平時在拿錫條時,不要直接用手去碰它,因為手中的水分會影響到錫條的光亮度,錫條送版時最好采用保鮮紙,既可以看到光亮度、又不受潮。錫條存放時間長或存放的地點過潮濕時,表面會有一層氧化物,也會使錫條光亮度變淡,但對使用效果是沒有影響的。
五、不同度數(shù)的錫條在錫爐中要控制在多少度才合適?
答:一般情況下，63/37的錫條溫度控制在250℃左右，50/50的錫條控制在 280℃左右，30/70的錫條控制在300℃左右；一般在看錫爐溫度的時候，不要錫爐本身的儀表，因其誤差往往比較大。要采用溫度計插入爐中測量溫度致為準確，高溫錫條的工作溫度一般都要控制在400℃-500℃的范圍內(nèi)，溫度不足夠會造成連焊錫多，焊點不光亮等問題。
六、錫條在錫爐中溶解后有氣泡產(chǎn)生和爆炸，如何解決？
答：這個問題主要決定于錫條材料的純度以及錫條制造工藝之重是否把所有的殘渣都搞干凈，如果錫爐里面殘渣過多在溶解后會有氣泡產(chǎn)生，加錫條時不要把錫條弄濕，過線路板時要注意松香水，進入錫爐時要防止錫水爆炸。
七、錫條在使用過程中出現(xiàn)焊點不光亮是什么原因？
答：主要是錫的度數(shù)問題，當同一種度數(shù)的情況下，前后焊點不一樣的情況出現(xiàn)時要看爐溫夠不夠，使用助焊劑是哪種類型的（如消光），以及錫爐長時間沒有清洗。
八、PCB板在過錫爐的時候有錫球產(chǎn)生是什么原因？
答：波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一、由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬層較薄或有空隙，水蒸氣就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有漢焊料、當焊料凝固時水蒸氣就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙、針眼，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。第二、在印制板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球，是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設(shè)置過低，就可能影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 |
